高性能聚焦離子束系統 MI4050
MI4050是具有以下特征的高性能聚焦離子束系統：新型電子光學系統，可達到高水準的SIM像分辨率?大束流使加工速度得以提升?提高了低加速電壓的分辨率，使得高品質TEM樣品制備成為可能
可用于截面加工觀察，高品質TEM樣品制備，電路修復，Vector Scan加工，微納米級微細圖形及磨具加工，利用沉積功能制作3維構造等眾多樣品加工應用。
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特點
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規格
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選購件
特點
探針電流90nA，實現快速加工和大面積加工
焊線的截面加工
（加工尺寸 寬：95µm 深：55µm， 加工時間 20min）
通過提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實現制備損傷率更低的TEM樣品
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- 1kV以下為選配
可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達4nm@30kV）
正常部位
彎折部位
鋁罐的截面SIM圖像
采用高精度5軸電動機械優中心馬達臺
可在樣品臺移動（包括傾斜）時自動對多個部位進行多種加工。
的操作性能和多種多樣的加工模式
- 截面制備程序加工
- TEM/STEM樣品程序加工
- 自動連續加工
- TEM樣品自動連續精加工軟件
- 位圖加工
- Vector Scan加工
- 制備納米精度三維結構樣品 其他
懸空納米導線制作
樣品來源：兵庫縣立大學 松井真二 先生
SIM像三維重構分析
等間隔截面加工與截面觀察的往復進行，可取的多張截面連續SIM像，并進行3維重構。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態。
半導體封裝材料中的填料分布分析示例
使用多路氣體系統（MGS-II）修復電路
該系統可對應保護膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。
- 鎢沉積氣體
- 鉑沉積氣體
- 絕緣膜制備用沉積氣體
- 氟化氙蝕刻氣體
- 有機類蝕刻氣體
- 碳沉積氣體
使用XeF2氣體實現的大深徑比孔加工
以及采用鎢沉積引線
豐富多樣的坐標鏈接功能
日立公司的坐標鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時間。
- 光鏡圖像與SIM像的鏈接
雙光標功能
日本第4634134號 美國第7595488號 - 與缺陷檢測設備建立坐標鏈接
已截斷的晶元或芯片也可與缺陷檢測設備建立坐標鏈接。 - CAD聯用導航軟件
規格
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 樣品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
| 樣品臺 | 5軸電動機械優中心馬達臺 |
| 加速電壓 | 1～30kV （0.5kV～ 選配） （0.5～1.0kV ： 步長0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步長0.2kV） |
| 二次電子分辨率 | 4nm＠30kV |
| 探針電流 | 90nA |
| 探針電流密度 | 50A/cm2 |
選購件
- 4通道供氣系統
- 自動連續加工軟件
- TEM樣品自動加工軟件
- 控制器顯微鏡 其他
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- ：可選擇其他MI系列的各種選配件。
關聯產品分類
- 場發射掃描電子顯微鏡 (FE-SEM)
- 透射電子顯微鏡 (TEM/STEM)
